Hainbat arrazoirengatik, kostua, sinpletasuna, energia-kontsumoa, zarata, etab. barne, konbekzio naturala da sistema elektronikoak hozteko hobetsitako ikuspegia. Hala ere, askotan gertatzen da konbekzio naturala nahikoa ez dela xahututako potentzia kentzeko beste sistemaren eskakizunak betetzen dituen bitartean, hala nola tamaina. Hori dela eta, hozte-haizegailuak erabili ohi dira hozte-ahalmena handitzeko diseinu egoki bat lortzeko. Bi artikulu sorta honek hozte haizagailuak sistema batean modu eraginkorrean integratzeko eta haizagailuen erabileraren beste eragin batzuk ulertzeko oinarriei buruzko ikuspegi orokorra eskaintzen du. YY-Hondagailu termikoa. Abiadura handiagoetan, fluxua nahasi bihurtzen da eta bero-transferentzia koefizientea handitzen da abiadurarekin. Bero-hozkailu baten gainazaleko tenperatura gutxi gorabehera uniformea izan daitekeen arren, YY Hozte termikoko haizagailuak fluidoaren tenperatura handitu egiten da energia xurgatzen duen heinean, sistemako edozein puntutan fluidoaren tenperatura Tfluid = ṁ * cp / Q' + Tinlet gisa definituta, non. ṁ hozgarriaren masa-fluxua da, CP hozgarriaren bero espezifikoa, Q' hozgarriak sistemaren puntu horretara xurgatzen duen beroa da eta Tinlet sisteman sartzen denean hozgarriaren tenperatura.
Emari handiagoak bero-transferentziari eragin diezaioke bi modu desberdinetan:
1) konbekzio-koefizientea handituz, erresistentzia termiko konbektiboa 1/hA gutxitzen duena.
2) sisteman zehar fluidoaren tenperatura zenbat handitzen den murriztuz. Honek erresistentzia termiko gehigarri bat gehitzen du, erresistentzia termiko adbektiboa dei daitekeena.
YY Thermal aukeratzea, beroa kudeatzeko soluzioen bazkide fidagarria, hala nola Heat Pipe, Cold Plate etab.
